2016中国包装行业盛会技术发展与市场交流大会将于2016年4月21日至22日在江苏•苏州市举办，中国包装联合会包装规划委员会诚挚的邀请您参加本次包装行业盛会。本次大由中国包装联合会包装规委员会主办，本次大会将以“绿色、创新、环保、安全”为主题，围绕包装技术与运输安全，先进包装材料、绿色包装材料，循环物流包装、包装关键技术、包装安全检测与测试技术，互联网+时代包装技术发展，包装过程优化及装备自动化等方面进行深度探讨，并就国家包装工业十三五规划，国际国内前没包装技术发展趋势，电商物流包装，包装科学管理与包装创新等结合优秀包装方案和绿色环保设计案例进行分享交流和研讨。对话先进、绿色环保材料，智能化装备，优秀包装供应商，多维度进行产业互动与交流，推动中国包装技术发展和包装企业提质增效，走上绿色、创新、环保、安全的发展道路。
大会届时将邀请工业和信息化部领导、国内顶级包装专家、台湾知名包装专家、中包联专家委员会专家、大型企业包装技术专家、会员单位和包装产业基地代表莅临并发表主题演讲。
本次会议专业性强，除大会特邀的权威报告外，现征集包装技术与运输安全，绿色环保设计案例，先进包装材料、绿色包装材料，包装关键技术，包装过程优化及装备自动化，食品包装与食品包装材料有害物检测、安全评估，包装机械设计理论与方法，包装科学管理与包装创新等方面的论文，作为中国包装行业技术进步的重要依据，论文将择优推荐到大会会刊、《包装工程》杂志、《塑料包装》杂志和中国包装产经网发表。会议将印刷会刊（论文集）作为会议资料，请拟提交论文的人员尽快将论文题目和摘要提交,并在2016年4月10日前提交电子版至指定邮箱 zgbzlm02@126.com。要求论文字数不超过 5000 字，格式为 word文档。具体内容包括：论文题目、作者姓名、工作单位、电话、论文摘要、关键词、正文和主要参考文献。
本次大会约有近两百家知名包装用户企业的技术和采购人员、国家质检、出口检验检疫、包装检测与测试实验人员到会，会议期间还将开展链商和企业市场交流活动，让参会者了解最前沿的包装资讯、新材料、新产品、新设备和完善的包装解决方案，为产业升级和创新发展助力。欢迎国内外相关企业及机构对本次大会进行支持与赞助。
一、会议日程安排
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2016包装技术发展与市场交流大会
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2016年-4月-20日 |
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09:00-19:00
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大会报到注册（地点：酒店大堂）
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2016包装技术发展与市场交流大会
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2016年-4月-21日 |
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09:00-09:20
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包装大会开幕式，中包联领导致辞
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09:20-9:40
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工信部领导演讲
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09:40-10:30
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大会主题演讲
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10:30-10:45
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茶歇
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10:45-12:00
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大会主题演讲
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12:10-13:30
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午餐
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13:30-16:00
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大会主题演讲
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16:00-16:15
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茶歇
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16:15-17:45
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大会主题演讲
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18:00
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晚宴
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2016年-4月-22日
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09:00-10:30
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大会主题演讲
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10:30-10:45
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茶歇
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10:45-12:00
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大会主题演讲
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12:10-13:30
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午餐
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13:30-16:00
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大会主题演讲
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16:00-16:15
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茶歇
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16:15-17:45
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产业对话：“包装新材料、新技术、新产品”与产业升级、创新
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18:00
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晚宴
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会议结束
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二 、演讲嘉宾：
許呈湧先生：台灣科技大學教，瑞軒電子股份、歐萊德化妝品包裝顧問，原山健包装股份總監，世界工业包装最高奖项获得者，知名绿色包装专家、产品行销专家，歐洲大學 EMBA 博士。
彭国勋先生：中国包装联合会技术顾问，中国物流学会包装委员会副主任；包装工程硕士与博士生
导师,国家包装标准主要参订者兼海尔，厦华，美菱，美的等多公司顾问。原轻工部包装工程两个部级重点学科带头人，国家包装工程学科奠基人，享政府特殊津贴专家。
陈希荣先生：中国包联电子工业包装技术委员会副秘书长，北京印刷学院客座教授，《中国包装工业》专家顾问，《全球包装工业》编委，首钢集团包装专家顾问，历任海尔集团GO包装专家、职能部长，美的集团中央研究院包装技术专家，华为中央硬件工程院包装专家顾问， “中国科学家论坛”特邀嘉宾。
满明强先生：海尔集团有限公司质量检测中心部长，高级工程师。
孙万里先生：娃哈哈集团有限公司高级包装研发工程师，原中粮集团公司负责包装材料研发和实验室建设的包装主管工程师。
徐 欣先生：飞利浦（中国）上海公司资深元老包装工程师。
黄胜文先生：格力集团公司资深包装工程师，包装负责人。
殷宝剑先生：中兴企业集团股份公司资深包装工程师，包装主管。
李 波先生：中国物流与采购联合会常务理事、物流包装专家。
王作雨先生：原中国重汽集团技术中心室主任，青岛科力特信息技术有限公司技术总监,包装设计与信息化专家，曾组织开发了《整体包装设计系统》。
张波涛先生：大型上市包装企业研发创新中心总监，主持开发涉及白电、黑电、食品、饮料等领域
客户包装项目数十个。主持项目获得国家专利30余项，发表学术论文20余篇，并主持开发国内首套CPS软件，获得国家软件著作权
赵俊明先生：北京科技大学物流工程硕士，绿色包装材料企业高管
张克高先生：包装结构资深设计师，原外资企业包装技术主任，历任数家包装名企包装研发经理包装设计从业十几年。
更多大型企业资深包装高工和包装专家确认和陆续添加中……
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中国包装联合会 包装规划委员会
2016包装技术发展与市场交流大会组委会
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包装大会演讲、展示申请及报名咨询：
联系人：王旭 13911530724
电话：010-52706635 报名邮箱: zgbzlm03@126.com
传真：010-52706938 申请演讲及论文邮箱: zgbzlm02@126.com
