供应自粘型上盖带茶色自粘带

自粘型上盖带茶色自粘带
详细描述：自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，
并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式长度为：200M/卷。
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0．06（+0.02) 本产品材料辨识：
本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层。

自粘型茶色上盖带 封料膜、自粘上带、上盖带
产品型号：MS-P134 自粘上带说明：防静电自粘型茶色上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、
不受加工环境影响。使 用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、
电感、电子开关、二极管、 三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。
适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

自粘透明上盖带
自粘上带说明：防静电自粘型茶色上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
材质： 进口PET料，
颜色：茶色（防静电）、
静电值：10-6/10-8次方
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等
包装：自粘型200米每卷

自粘上盖带封料膜载带上封带冷压上带自粘带
自粘型上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，
在不受污染的情况下可重复使用。广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、
三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，
密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。材质： 进口PET料，
颜色：透明、茶色（防静电）、
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、
49.5mm、65.5mm、81.3mm
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、
50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等
包装：自粘型200米每卷

上盖带 透明盖带 茶色盖带
上盖带(Cover Tape)又称上带，分为自粘型和热封型上盖带。自粘盖带又称冷压盖带。广泛用于IC、电容、电阻、
连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、
快捷、小型化要求。
我公司经营的自粘盖带，采用进口PET料，有透明、茶色等颜色。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，
内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
自粘型包装上带的优点在于加工时不需加热，较不受加工环境影响，较为方便，切在不受污染的情况下可重复使用。

SMT载带上盖带热封盖带上封带
热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静电处理热封膜 ?产品尺寸厚度：62μ 产品特性1.品质稳定a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗介於107~9Ω，除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外，在静电消散的表现也非常好，同时具有极佳的高透明性。 b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件 c. 厚度控制佳,可将误差减到最小 d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污染, 保护电子元件, 提供最适当的产品. f. 外观优良,透明性高,韧性佳. 2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产,品质稳定,适合使用者以连续式自动包装机或半自动包装机生产,可提高使用时生产速率,降低不良率,达到最低的总成本3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻: 10.10~12 Ohm, 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范, WEEE 及 RoHS 规范, 不含重金属污染物. 4.交货准时,供应量充足a. 提供稳定的产品品质,配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产,有足够的库存可供应客戶需求量