NXP和Stora Enso公司开发智能包装解决方案

恩智浦半导体和Stora Enso合作共同推动智能包装解决方案的研发。研发重点是集成RFID(射频识别)到包装，以提高消费者的参与和供应链管理。合作还包括品牌保护，防止包装篡改等。解决方案将有利于消费者和品牌所有者保护合法利益。

采用恩智浦的RFID技术，如近场通信(NFC)和超高频(UHF)，Stora Enso的智能包装可以很容易地跟踪和追溯到整个供应链，提供完全的端到端的透明跟踪功能。该集成技术还可以检测智能包装在途中是否被篡改，一旦包装到了消费者手中，用户可以通过具有NFC功能的智能手机进行额外的信息交互。

方案的可见性和洞察力让品牌商和各大厂商确保他们的产品在运输过程中不被调换，并及时处理损坏的产品。智能包装对消费者的好处是双重的，通过NFC标签可以验证产品的真伪，同时提供产品保养、用法和其他重要信息。

“与恩智浦合作，给Stora Enso提供了大量的商业机会。我们已经与客户和合作伙伴试点了多个智能包装的概念。与恩智浦的合作使我们的产品更加贴近市场，为客户提供快捷、具有扩展性的智能包装解决方案，”Stora Enso CEO Karl-Henrik Sundstr?m说。

“我们的RFID技术与Stora Enso的包装解决方案相结合，可以提供完整的供应链可视化信息，为消费者和品牌所有者创造额外的价值。”NXP EVP和GM Ruediger Stroh表示：“通过RFID标签可检测产品包装是否被拆开，通过NFC终端可获得额外的产品信息，这是一个独特的，聪明的，有吸引力的品牌体验的产品形式，是可以被广泛实施保护我们的日常生活的成功案例。”