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贝格斯替代材料HGZ-2000SP 电子元器件导热硅胶片图1

贝格斯替代材料HGZ-2000SP 电子元器件导热硅胶片

2022-02-22 16:4610
价格 285.00
发货 安徽合肥市付款后3天内  
品牌 贝格斯(BERGQUIST)
导热系数 3.5W/m-k
规格 304.8×304.8mm
厚度 0.254mm 0.381mm 0.508mm
库存 100起订1张  
产品详情
 HGZ-2000SP系列详图
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