凸版印刷、大日本印刷计划在中国扩充产能

全球半导体需求持续扩大令生产设备制造商获益颇丰。作为全球半导体产业的龙头企业，凸版印刷（Toppan Printing）与大日本印刷（DNP）自然赚得盆满钵满。

近日，据日文媒体报道，因看好半导体中长期需求旺盛，凸版印刷（Toppan Printing）传出将扩增中国台湾、日本光罩产能，大日本印刷（DNP）也计划在中国大陆，中国台湾、日本等工厂增产光罩。

日经新闻8月16日报导，受通膨等因素影响，导致智慧手机、PC销售放缓，造成半导体需求逐渐进入调整局面，不过因车用、数据中心用半导体需求持续供需紧绷，就中长期来看，半导体需求看旺，也带动凸版印刷等日本半导体材料厂积极进行增产投资。

报导指出，凸版印刷将透过子公司「Toppan Photomask」在2023年度之前投资约200亿日圆，扩增中国台湾、日本工厂的光罩产能，将增设使用于5-10 纳米逻辑芯片、10纳米等级DRAM等先进产品的光罩产线，将支援先进产品的光罩产能较2020年度相比提高约2成。

据报导，凸板印刷的光罩产品供应给美国、中国台湾等地的半导体大厂使用。关于逻辑芯片等产品需求，凸版印刷指出，「短期内出现过剩情况消解的动向不奇怪、但中长期来看需求将成长」。

报导指出，大日本印刷（DNP）计划在2023年度之前投资约100亿日圆在日本、中国大陆、中国台湾工厂增设光罩产线。