贝格斯替代材料HGZ-2000SP 电子元器件导热硅胶片

 
 
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发货 安徽合肥市付款后3天内
库存 100张起订1张
品牌 贝格斯(BERGQUIST)
导热系数 3.5W/m-k
规格 304.8×304.8mm
厚度 0.254mm 0.381mm 0.508mm
过期 长期有效
更新 2022-02-22 16:46
 






详细说明
 HGZ-2000SP系列详图
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