全球半导体需求持续扩大令生产设备制造商获益颇丰。作为全球半导体产业的龙头企业,凸版印刷(Toppan Printing)与大日本印刷(DNP)自然赚得盆满钵满。
近日,据日文媒体报道,因看好半导体中长期需求旺盛,凸版印刷(Toppan Printing)传出将扩增中国台湾、日本光罩产能,大日本印刷(DNP)也计划在中国大陆,中国台湾、日本等工厂增产光罩。
日经新闻8月16日报导,受通膨等因素影响,导致智慧手机、PC销售放缓,造成半导体需求逐渐进入调整局面,不过因车用、数据中心用半导体需求持续供需紧绷,就中长期来看,半导体需求看旺,也带动凸版印刷等日本半导体材料厂积极进行增产投资。
报导指出,凸版印刷将透过子公司「Toppan Photomask」在2023年度之前投资约200亿日圆,扩增中国台湾、日本工厂的光罩产能,将增设使用于5-10 纳米逻辑芯片、10纳米等级DRAM等先进产品的光罩产线,将支援先进产品的光罩产能较2020年度相比提高约2成。
据报导,凸板印刷的光罩产品供应给美国、中国台湾等地的半导体大厂使用。关于逻辑芯片等产品需求,凸版印刷指出,「短期内出现过剩情况消解的动向不奇怪、但中长期来看需求将成长」。
报导指出,大日本印刷(DNP)计划在2023年度之前投资约100亿日圆在日本、中国大陆、中国台湾工厂增设光罩产线。